1KW微波燒結設備
核心原理:利用材料介電耦合吸收微波能量,實現由內而外的快速與均勻體積加熱。

高效省時:升溫速率極快,將傳統需數小時的燒結週期大幅縮短至數十分鐘。

提升性能:極短的高溫停留時間能有效抑制晶粒異常長大,獲得高緻密度與高強度的材料。

節能優勢:能量直接作用於樣品內部,爐腔熱損失極低,大幅降低實驗過程的整體能耗。

應用範疇:專為學術研究與小批量開發設計,適用於先進陶瓷、硬質合金與新型電子材料。
設計架構
模組化設計
溫度程控
PLC控制
機動性能
可移動式系統
桌上型
家用、實驗室用
商品介紹

一、 工作原理

體內加熱:微波具有穿透性,能使材料內部與表面同時吸收能量,實現整體均勻升溫,而非傳統熱輻射由外向內的傳導模式。

介電耦合:利用材料內部的偶極子在高頻電磁場下高速旋轉、相互摩擦產生熱能,能量轉換效率高。

二、 核心優勢

升溫速度極快:可大幅縮短燒結週期,通常只需數分鐘至數小時,大幅提升實驗效率。

抑制晶粒長大:由於燒結時間極短,能有效限制晶粒在致密化過程中的異常長大,有助於獲得細晶粒、高強度的微觀結構。

節能與環保:熱量直接產生於樣品內部,爐體熱損失小,能源消耗顯著低於傳統電爐。

三、 主要應用

先進陶瓷:如結構陶瓷(碳化矽、氧化鋯)與功能陶瓷的緻密化燒結。

粉末冶金:硬質合金、高密度合金及金屬間化合物的製備。

電子與新型材料:壓電陶瓷、熱電材料、奈米材料及新型複合材料的學術研究與小批量開發。

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產品技術規格表
項目 / Parameter 規格詳情 / Specification Details
微波功率 (Output Power) 1 KW
系統類型 (System Type) 批次式
材質結構 (Material) 工業級不鏽鋼 (SUS 304/316)
控制系統 (Control System) PLC/機械按鈕控制
冷卻方式 (Cooling) 氣冷
安全認證 (Safety) 微波防護外溢、警報系統
加熱溫度 攝式30-1100度(均勻性:±5)
電磁功率洩漏 <5 mW/cm2
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